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曲线反击!华为牵手意法半导体联合研发芯片,回击美国发力自动驾驶

2020-04-29 14:43
【新能源汽车网】

本年将是磨练华为供给连续性可否保证的症结一年。

为加大自研力度,华为和意法半导体团结研发芯片了。

外媒报导称,有两名知情人士示意,“华为已与意法半导体睁开协作,将配合设想研发挪动和汽车相干芯片,以加大自研力度,减轻美国可能会收紧的出口限定带来的影响。”

       协作早已入手下手,偏重生长自动驾驶相干手艺

实际上,华为和意法半导体的团结研发协作早在客岁就已入手下手。

尽人皆知,作为华为最强的芯片研发支撑,跟着近几年的生长和相干产物的大规模运用,海思半导体已生长成为了国内抢先的芯片设想研发公司,其产物在挪动终端、通讯装备上已完成大规模运用。

而意法半导体则具有壮大的产物声威,既有知识产权含量较高的专用产物,也有多范畴的立异产物,如分立器件、高性能微控制器、平安型智能卡芯片、MEMS(微电机体系)器件,同时照样环球数一数二的汽车芯片供给商,也是特斯拉和宝马的供给商。

也因而,在华为启动与自动驾驶相干的研发设计时,意法半导体就是协作挑选之一,两边更是在客岁就入手下手团结研发芯片,旨在为智能汽车解决方案制作芯片。

泄漏这一音讯的知情人士还示意,“两边的协作不仅能推进华为自动驾驶手艺生长,意法半导体还将协助华为取得Synopsys和Cadence Design Systems最新的芯片研发软件支撑。”

依据公然材料统计显现,2013年到2018年时期,华为从车联网、通讯、自动驾驶三个方向动身,在硬件模组、芯片、软件、解决方案等方面进行了周全规划。

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